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新一轮amoled面板争夺战打响:台湾将会掉队?

国大陆面板也积极研发制造amoled;台湾群创、友达的amoled面板则是按兵不动,未来将不具竞争

  https://www.alighting.cn/news/20131011/87942.htm2013/10/11 10:14:36

雷盟光电新一代照明级led 白光光效突破240lm/w

继晶片晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

台企翘首以盼的大陆补贴q4有望到位

led封装业者证实,中国大陆六大家电接到新一波节能家电的补助,并已通知台湾地区的商备产能,led tv背光源商确定第4季业绩会比第3季好,且可望延续到明年第1季,未来二季应

  https://www.alighting.cn/news/20131010/n354157232.htm2013/10/10 10:36:47

多家led巨头纷纷瞄准6英寸sic晶圆市场

近日,关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3~4英寸(75mm~10

  https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25

无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led竞相投入无封装芯片的开发,ledphilips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

狂风识劲秀 谈led照明发展趋势

些封装宣称永不进终端产品领域,这可能是固步自封了。  笔者认为,现在的封装应该要进led照明灯具领域,而且要投大资本进入,对未来的led照明灯具做预研,做前瞻性的预研,这个时

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/10/8/326948.html2013/10/8 8:10:49

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

led台大陆遭遇滑铁卢 “夹心”发展水土不服?

屯兵大陆地区,本期望通过规模化的生产来扩大品牌的影响力以及市场占有份额,在这个群雄逐鹿的黄金地段中开疆拓土。然而,台湾led厂商在大陆的表现并未尽得人意,2013年上半年大多数上市

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88131.htm2013/9/25 16:07:38

led上游供过于求 商产品重点转向白光芯片

2013年上半年中国大陆上市led商营收总额同比增长24.26%,达629.62百万美元,其中上市led芯片营收达274.01百万美元,中国上市led封装应用商营收成长也达

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88132.htm2013/9/25 15:19:57

荣创提前改选董事 获日亚化入股

鸿海集团旗下led荣创25日召开股东临时会,会中将提前改选董事,荣创去年每股盈余3.51元新台币(下同),超越龙头大亿光的1.3元,目前荣创也是除光磊之外,另一家吸引日商日亚

  https://www.alighting.cn/news/20130925/111997.htm2013/9/25 13:50:00

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