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类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53
化为热量。因此，散热也是led技术中目前热点问题之
https://www.alighting.cn/2012/7/2 11:19:25
题。热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126878.htm2011/11/17 18:17:34
近日，美国消费产品安全委员会表示，美国零售商bj’s wholesale club, inc.将义务实施召回4.1万套led手电筒及电池，起因是这些手电筒可能在开启时积聚热量，发
https://www.alighting.cn/news/201221/n463237201.htm2012/2/1 9:28:32
mr16灯属于多面向反射灯的一种，广泛用于商业零售和家居的装饰性照明，由于它通常以卤素灯丝作为光源，故有诸多缺点如低效率、产生较多热量和卤素囊处理等问题.。但当前的led技术提
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127061.htm2011/9/28 13:22:04
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
散热器的主要作用是将led芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证led灯能够正常工作。散热器的好坏主要取决于散热器的热阻，热阻越
https://www.alighting.cn/resource/20110701/127478.htm2011/7/1 12:15:21
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
为光能外，绝大部分功率都转化为热能，这些热量只能借助与芯片紧密结合的灯体散
https://www.alighting.cn/resource/20100209/129018.htm2010/2/9 0:00:00
