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镁合金制品 镁合金是以镁为基加入其他元素组成的合金。其特点是：密度小（1.8g/cm3镁合金左右），比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
能，可快速清除铝、铝合金、铜和铜合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。可配合无铅钎料、锡铅钎料和锌基钎料进行铝/铜异种材料的焊接。 我公司其它主要助焊剂产品名
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117501.html2010/11/30 12:59:00
剂多为二苯甲酮类、邻氨基苯甲酮类、水杨酸酯类、对氨基苯甲酸类、肉桂酸酯类等有机化合物,因而不稳定、寿命短,并且副作用较大,具有一定的毒性和刺激性,如果添加过量,会产生化学性过敏,甚
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120317.html2010/12/13 10:37:00
b），且不会过敏。 日本昭和电工公司（sdk）也开发出商品名为maxlight fts和zs两种超细紫外线屏蔽材料，可用于防晒膏等产品的基料。该公司通过兼并的一家分公司（现为show
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120320.html2010/12/13 10:37:00
于2英寸。 当前用于gan基led的衬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
功率led由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
汞高于母亲发汞20-30%,脐带血汞高于正常儿，母亲乳汁中甲基汞含量也高。 由此可见，废弃节能灯污染环境的问题十分严峻，河南财经政法大学卢礼新副教授就表示，废弃节能灯的数量现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126912.html2011/1/11 0:48:00
马帕夫拉克，环境部长和主席会议马切伊诺维茨基出席展会。并且瓦尔德马帕夫拉克还在之后新闻发布会上提及了最感兴趣的新产品和技术创新。 市场介绍： a. 波兰地处欧洲中心，地理位置优
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126950.html2011/1/11 11:02:00
