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1) 从led芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高led芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
部存在着竞争，是付出与回报的竞争，联合体内付出越多的就应得到更多，联合体内同样不养懒人，懒人同样被淘汰。联合中期可以根据各自的产能、付出、市场占有率成立一个共同的集团公司，多劳多
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/24/361730.html2014/11/24 23:52:23
“十二五规划”在2015年即将到期，led设备国产化的目标正在加速实现。目前从蓝宝石材料开始，一直到pss、外延、芯片端，再到最后的减薄等工艺，国产设备已经能够一部分地取代进口设
https://www.alighting.cn/news/20141124/86788.htm2014/11/24 20:17:06
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
勤上光电采用业界顶尖的芯片和光源，采取深藏式cob光源反射系统，独特的防眩光控制结构，在保证照度的情况下有效控制了眩光，并把和清华大学合作的创新成果——对流式散热结构应用到le
https://www.alighting.cn/news/20141124/n339667429.htm2014/11/24 14:06:14
研究结果表明,对于传统结构的led 而言,2 个量子阱的结构相对于5 个和7 个量子阱具有更好的光学性能。同时还研究了具有三角形量子阱结构的led,研究结果显示,三角形多量子阱结构
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:27:18
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
分三段来说，制造做led芯片机器的那是高科技，做出来的led芯片不是高科技，只能说led芯片是高科技的结晶，这是第一阶段；第二阶段led的封装机器属于高科技、封装led不属于高科
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/21/361615.html2014/11/21 19:13:49
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
介绍了一种应用于amoled 显示屏的mddi数据处理芯片。在移动显示领域，mddi因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124054.htm2014/11/21 14:25:27
