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led封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术——2015神灯奖申报技术

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术,为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07

静电红外线热辐射光学pc材料——2015神灯奖申报技术

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84650.htm2015/4/17 9:51:40

pc材料球泡灯——2015神灯奖申报技术

pc材料球泡灯 pw-ro-70-031,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84651.htm2015/4/17 9:51:43

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

led中低功率封装抢市,第2季将打价格战

led照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

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