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LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距LED封装产品的领导厂,针对小间距LED尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

[转载]采钰、精材进军LED功率固态照明封装代工,台积电LED布局已开始?

LED 功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级LED硅基封装技术,再整合精材发展的LED封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级LED硅基封装技术,提供功率LED的封

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00

九洲LED大功率封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司LED大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

多芯片封装大功率LED照明应用技术(图)

由于LED光源具有发光效率、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

多芯片封装大功率LED照明应用技术(图)

由于LED 光源具有发光效率、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

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