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csp是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

“三大关键”解决矩阵式LED封装技术难题

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像LED显示器背光和投射系

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

LED封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(LED)的发光原理及结构出发,建立了LED的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

封装业首份年报:万润增收未增利

在6家以LED封装为主营业务的上市公司中,至少从2014年前三季度的营收表现来看,万润科技属于体量最小的一家。在市场竞争愈发激烈的环境下,要想实现“量”的突破,仅仅靠自身努力还

  https://www.alighting.cn/news/20150206/82611.htm2015/2/6 11:22:13

国星光电拟投入4亿元扩产封装项目

昨(10)日,佛山市国星光电股份有限公司(以下称“公司”)发布公告称,公司基于自身发展战略规划,结合对LED市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币4亿元进行公司封

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144933.htm2016/10/11 9:57:22

[LED光源]使用LED边缘光源技术优化背光系统

经过优化,有着优异发光效率的背光单元的系统设计使LED技术的优点发挥到了极致。这些优点的意义非常重大,使得LED正飞快地朝着更薄和更高效的方向发展。

  https://www.alighting.cn/news/201061/V23894.htm2010/6/1 8:56:06

吕家东:LED封装设备发展现状及趋势

从发展规模来看,封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势,但数率是下降的,近几年相对处于平稳期。

  https://www.alighting.cn/news/20180705/157511.htm2018/7/5 14:42:13

大功率LED封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

佳能机械增强LED封装装置业务

受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响,“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材,各大公司

  https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17

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