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最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
动器、铝基板等相关之解决方案之展
https://www.alighting.cn/news/20080710/107336.htm2008/7/10 0:00:00
日前，联茂（6213）广州厂举行开幕典礼。广州厂有示范性研发实验室，专业生产软式覆铜板、覆盖膜、补强板、纯胶，初期月产能为10万平方米，是唯一兼具软、硬板基材的供应商。
https://www.alighting.cn/news/20080630/107561.htm2008/6/30 0:00:00
昨（26）日，亿光电子（2393）转投资百谊投资在陆续转让佳总兴业（5355）持股后，自动解任董事，佳总、亿光合作默契终止。
https://www.alighting.cn/news/20080627/107610.htm2008/6/27 0:00:00
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
虽然台湾电子业第2季度的景气趋淡，但联茂电子在淡季度中展现不俗的业绩。铜箔基板(ccl)厂，联茂电子(6213)自结2008年5月集团营收13.24亿元，续创今年单月新高；也较0
https://www.alighting.cn/news/20080606/96583.htm2008/6/6 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
