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松下电工展示外延片级接合四层封装LED新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装LED的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

LED分光分色7大要点

LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺,同时对LED的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面;

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128128.htm2010/12/14 16:46:12

白光LED封装中的荧光粉平面涂层技术

a的交联反应,实现了适合白光LED器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构,有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光LED管,其光

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

【2012市场总结】LED照明封装产值增长23.5%

根据全球市场研究机构trendforce全球LED照明研究报告显示,2012年LED封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年增长23.5%,其中以LED封装应用于建筑景观照

  https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02

LED封装台厂第三季度业绩将持续上扬

LED封装台厂在LED tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年第三季度营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127961.htm2010/8/5 10:25:26

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

木林森LED封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoLEDs开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球LED封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

LED封装厂艾笛森下半年业绩看好 股价逆势走高

受惠于cob与plcc订单稳定成长,LED封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元),较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台

  https://www.alighting.cn/news/2014730/n078064408.htm2014/7/30 10:09:58

LED迈入“秋乏”季 台湾封装厂订单骤减

LED迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n491858033.htm2013/11/6 10:12:02

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