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析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外部量子效率只有约３０％，而其它大部分都转化为热量了。 虽然白炽灯的光效很低，只有约１５ｌｍ/ｗ，但是它几乎将所有的电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财力，设立专门的机构推动半导体照明技术的发展。 led实现白光有多种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉，实现白
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271140.html2012/4/10 20:56:44
种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。 led采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光led在照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271703.html2012/4/10 23:23:19
装厂家和下游的应用厂家都愿意通过降价来换取销量提升，led灯具的降低可以提高led灯具的应用使用率，有利于厂家实现规模效应，从而增强对上游芯片厂商的议价能力，最终以降低成本对冲下
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279462.html2012/6/20 23:05:46
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282404.html2012/7/19 10:21:59
年，在王敏博士的带领下，晶能光电和晶和照明取得了长足的进步，为行业的发展做出了积极贡献： 1、继2009年成功实现硅衬底小功率芯片量产后，2012年晶能光电在全球率先实现硅衬底大
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
献： 2012年，在王敏博士的带领下，晶能光电和晶和照明取得了长足的进步，为行业的发展做出了积极贡献： 1、继2009年成功实现硅衬底小功率芯片量产后，2012年晶能光电在全
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14
