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肖国伟

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

led“模块化”,只是某些理想主义者的一厢情愿!

明led“模块化”的具体做法。但从全文观之,作者是想让led芯片标准化,公益化,由公共部门如政府机构制定,确定所有的照明企业都必须采用这种标准化的技术产品,企业的创新只能是标准

  http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/5/34969.html2010/3/5 18:53:00

led室内智能照明和节能

个部分为如何用led实现科学的智能照明。   她认为,现在是一个互联网的时代,高速芯片、各种各样的智能控制技术在不断高速发展的时代,技术的发展几乎是无所不能。由于我们现在技术不

  http://blog.alighting.cn/1023/archive/2010/7/8/54568.html2010/7/8 11:39:00

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108681.html2010/10/18 15:21:00

led pn结上最高结温的含义是什么?

成一个明显的拐点,这个拐点所对应温度即为环氧树脂的玻璃状转化温度,其值通常为125℃。当器件在此温度附近或高于此温度变化时,将发生明显的膨胀或收缩,致使芯片电极与引线受到额外的应力

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00

温度对led的影响分析

、光色(波长)、色温、光形(配光)以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响,以利于led芯片和led照

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00

新技术让食品检测不再是难题

的保障。 这种设备能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌,其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌。是一种便携实验室芯片应用,能够检测并区分食品病原细菌,包

  http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/27/227887.html2011/6/27 14:49:00

个人对我国led封装业发展的一些小小建议

高档led产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的led芯片制造与封装示

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258629.html2011/12/19 11:09:52

led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09

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