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资的。但是，与很多产业发展一样，在开始阶段利润率比较高，很多人去参与，但是最后的结果一定不是大家都能够存活下来。到最后产业走向成熟期的时候，江忠永认为led芯片企业不会超过10家，是不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113179.html2010/11/10 16:15:00
纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使led的器件产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00
用，在2011年底前，在东城根街隧道等全市50余座道路下穿隧道及地铁隧道中，安装led隧道灯5000盏以上。 led灯向室内照明普及 “成都及四川led产业的原材料、衬底晶圆、led芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00
始减小,功率继续增加时,发光效率降低的速度越来越快。在器件额定功率1w 附近,发光效率为13 lm/w 。发光效率随功率增加而下降主要是由于芯片温度升高、电流泄漏等导致的载流子有效复
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
下。全彩贴片式smd显示屏只能大量应用在户内。随着led芯片技术和led封装技术的进步，smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，并且全彩贴片式smd显示屏具有更多全彩直插
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
是：led产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内led照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是led芯片的节能散热问
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/23/135320.html2011/2/23 22:01:00
k，各区间种类请来电咨询 mce系列：四芯片封装，单颗芯片最大驱动电流700ma。型号 350ma光通量 k(正白) 370lm m(正白) 410lm h(暖白) 280l
http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2011/3/8/139328.html2011/3/8 10:08:00
了一个醒，就是：led产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内led照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
