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2010年德国慕尼黑国际太阳能技术和产品展(inter solar) 举办城市及地点：德国慕尼黑新贸易展览中心 举办时间：2010年6月09-11日 联系人: 胡秋
http://blog.alighting.cn/joing001/archive/2009/8/17/5388.html2009/8/17 9:15:00
以，如果我能得到1000万元的led风险投资基金，我就去组织微电子技术专家，首先跟踪、解码和设计光电半导体集成电路，走晶圆代工和芯片封装合作之路，解决照明产品专用半导体集成电路问题。
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/8/23/5473.html2009/8/23 5:35:00
南京经济技术开发区建立20周年纪念大会26日下午在南京举办。开发区党工委书记臧正金在会上表明，南京经济技术开发区将加速推动“二次创业”，加速打造国际级光电显现工业基地和国家级现
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/10/3/291988.html2012/10/3 18:02:43
商将结尾胜出。首要，较之于山寨厂商，计划型公司在芯片收购中具有较强的议价才能;其次，品牌厂商在商品描绘技术上，技术立异方面更具竞赛力。山寨商品尽管报价便宜，首要缘由是采用了贱卖芯
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322834.html2013/8/5 14:34:16
型led是半导体照明的核心，研究开发高效大功率led外延、芯片及封装技术是业界永恒的主题。同时，器件可靠性以及测试技术与标准也越来越引起人们的关注。 江风益认为：“器件可靠性研究现
http://blog.alighting.cn/yjl/archive/2008/9/26/9130.html2008/9/26 9:35:00
、油管及水管、油供应管道系统、阀门、下水道、供暖管道。六、数字化工业：工业软件、it硬件、基础体系和发展工具、机器制造软件等。七、微系统技术：工程、微型机器人、芯片系统、微型光
http://blog.alighting.cn/zzhqmxl/archive/2009/11/18/19574.html2009/11/18 13:19:00
着健康的方向发展。 十二、模组化光源优点②热阻降低 光源与外壳散热器直接结合; 避开pcb作为热媒介; 减少芯片到外壳散热路径; 采用新的热传到技术;最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
能有效地提取出来。 这个低效的缺点意味着背光模组需要更多的led，这就增加了成本。为了提高光提取效率，研究者们开发出了几种技术来提取被内部全反射束缚在芯片中的光。 商业led制
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中国台湾地区及大陆地区等。随着韩国、台湾地区led厂商在技术和资金方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292731.html2012/10/9 21:02:49
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292732.html2012/10/9 21:02:50
