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硅衬底大功led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

大功led驱动电源引入固态电容的寿命倍增方案

本文为2012亚洲led高峰论坛上,肇庆绿宝石电子有限公司刘泳澎先生关于《大功led驱动电源引入固态电容的寿命倍增方案》的精彩演讲文案,本文从驱动电源的行业背景讲到影响驱动电

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 12:04:25

银胶—并非大功led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

埃菲莱公司全面提高大功光引擎产品的光效

埃菲莱光电科技有限公司(www.effi-led.com)最近全面提高了大功光引擎产品的光效。现在大多数产品的光效都在130-145lm/w左右。相比以前的光效95-10

  https://www.alighting.cn/news/20150227/82922.htm2015/2/27 10:38:31

晶能光电赵汉民:硅衬底大功led芯片产业化及应用

赵汉民博士发表了主题为“硅衬底大功led芯片产业化及应用”的主题演

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54

中国邦臣光电发表大功红外线led新品

成立于2003年的邦臣光电,总部在中国广东,日前发表了大功红外线led新品,以及红外线led平板模组。前者强化了散热与使用寿命,角度调节为10度~60度,主要是针对双倍镜头开发。

  https://www.alighting.cn/news/20071113/95197.htm2007/11/13 0:00:00

葳天科技:大功led新品 封装数量减半成本又降

近日,台湾葳天科技推出大功led火凤凰3030。它符合最佳潮湿敏感度等级jedec-1,适用于smd制程,并可通过高温回流焊接,与其2835或3020相比,所需的led的数量减

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111289.htm2014/7/11 9:41:39

面向大功背光应用的新型2w led驱动器

catalyst半导体公司近日发布了一款面向大功背光应用的新型2w led驱动器。cat4240升压转换器提供高达750ma的切换电流和38v的输出电压,适用于驱动各种背光应用

  https://www.alighting.cn/news/20070611/117681.htm2007/6/11 0:00:00

松下开发出gan衬底大功白光led

初,单价为500日圆,三月中旬将量产基于这些芯片的大功白光led系列,这在业内也是第一

  https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00

广州鸿利smd厂和大功厂合并为smd厂

司高层会议讨论并一致通过对smd厂与大功厂进行合并的决

  https://www.alighting.cn/news/20071022/119981.htm2007/10/22 0:00:00

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