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于大功率led封装，必须在晶片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学介面数，以降低封装热阻，提高出光效
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
.每片晶圆产量更高，尺寸更大，是市面上的2～3倍，生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高，非常稳定，减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检测通过，不良产品会用红点标
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力，并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
白光led是以蓝色led为基础光源，将蓝色led发出的一部分蓝光用来激发荧光粉，使荧光粉发出黄绿光或红光和绿光，另一部分蓝色光透射出来，与荧光粉发出的黄绿光或红光和绿光组成白光。
https://www.alighting.cn/resource/200849/V15076.htm2008/4/9 10:20:24
led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12
日前，台湾鸿海精密工业股份有限公司与香港协鑫(集团)控股有限公司两大巨头就在江苏盐城投资新能源及光伏产业项目，日前与盐城市政府在港正式签署的战略合作框架协议。
https://www.alighting.cn/news/2011729/n305133589.htm2011/7/29 15:07:22
2012年2月20日，深圳市国家级高新技术企业、广东省诚信企业及高新技术企业、深圳市led产业联合会副会长单位晶台光电也在第八届led展上展出了最新技术及产品。
https://www.alighting.cn/news/201235/n581537956.htm2012/3/5 10:51:42
此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。
https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23
