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led竞合时代 冲“封”何方?

关重要。特别是对处于产业链中间环节、处境相对严峻的封装企业来说,如何抓住产市场放量的有利时机,快速提高自身竞争实力,迅速占据未来发展的有利位置? 无极灯除了在技术上紧跟产业发展趋

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/18/354417.html2014/7/18 16:23:42

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

led竞合时代 冲“封”何方?

除了在技术上紧跟产业发展趋势之外,积极通过各种途径优势互补、强强联合,积极打造垂直一体化供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外,在自身业务领域的拓展上,诸多封装

  https://www.alighting.cn/news/20140718/88018.htm2014/7/18 10:19:56

led竞合时代 冲“封”何方

2014年,led照明盛宴可谓是真正拉开帷幕!与市场的强劲增长相对应,led厂家将迎来真正黄金发展期。

  https://www.alighting.cn/news/2014718/n562263918.htm2014/7/18 10:05:44

led照明行业强劲走势将复苏设备市场

2014年受益于下游照明的强劲走势,牵一发而动全身的led产业链将利好传导至设备厂商,随着照明、封装厂商的积极扩产,开机率几近满载,封装、照明、测试及mocvd设备厂商迎来了低

  https://www.alighting.cn/news/2014716/n836763809.htm2014/7/16 10:18:19

国产封装厂尴尬缺失led闪光灯市场

面对如此规模庞大的手机厂商,对led闪光灯的需求量也就不言而喻了。但尴尬的境地在于,国内led封装厂还没打进手机厂商的供应链。

  https://www.alighting.cn/news/2014716/n978663801.htm2014/7/16 9:53:56

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

实现lcd阳光下可视性的光学设计及实施工艺

户外液晶显示屏前一般需要增加一块保护镜片或触摸屏(以下统称为盖板)。如果用口型将盖板与液晶屏黏接,中间将产生一个空气层。随着用户对画质、视觉效果要求的不断提高,空气层的反射率比

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124445.htm2014/7/15 11:11:38

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

led闪光灯市场正旺 国产封装厂陷尴尬境地

如今“配备led闪光灯”俨然成为了手机厂商的一个宣传噱头, 自拍神器索尼xperia c3最近发布,前置摄像头配备一颗led闪光灯;黑莓z10带有单独的led闪光灯模块;lg g3

  https://www.alighting.cn/news/2014715/n381963752.htm2014/7/15 10:56:26

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