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日前，vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装，该封装专为提供低至 29
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
市场研究机构nanomarkets于10月下旬发布了一份有关oled照明材料市场的报告，报告中预测2018年oled照明材料营收将超过13亿美元，届时，oled照明将被广泛应
https://www.alighting.cn/news/20121031/n625045310.htm2012/10/31 15:24:51
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
此文详尽地分析大功率led的发热问题并提出几种有效可行的散热解决方案。结合led热管散热器的原理结构对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行离开定性分析和定量分析，从而建
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/144131_37.htm2013/3/19 14:41:31
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着led灯照明的广泛，led灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时led
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
12月5日，聚鼎科技(6224)与日本电气化学公司(denka)将共同举办「散热基板开发与高亮度led热管理技术研讨会」，除对于散热基板技术议题与相关市场分析等问题进行研讨外，并
https://www.alighting.cn/news/20081203/92391.htm2008/12/3 0:00:00
随着led行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，“三无”产品此类概念也成了近年来各大行业会议和论坛热词，无散热就是在这股创新大潮中兴起的新概念，我们不禁反
https://www.alighting.cn/news/20150310/108636.htm2015/3/10 13:43:34
