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led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

基金扎堆入驻led封装企业

去年led市场需求低于预期,产能过剩严重,led芯片价格下降约30%至50%;预计今年led电视的出货增长将明显好于去年,将拉动led背光市场逐步复苏。同时,受益于我国及海外政府对

  https://www.alighting.cn/news/20120424/89564.htm2012/4/24 11:37:17

威力盟led封装营收比重提升

友达(2409)集团旗下灯管厂威力盟电子(3080)自结6月合并营收为新台币6.52亿元,月增5.09%、年增率约4.91%。第二季度合并营收约19.29亿新台币,较第一季度成长近

  https://www.alighting.cn/news/20090707/95056.htm2009/7/7 0:00:00

上纬扩建led封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以led、风力节能树

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

业未来的研发方向进行了探讨与论述。   “除了当前的模块封装,led晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出,led晶圆级封装不仅能够节约成本,而且可以提高产品性

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

旭瑞光电发布led路灯模块

本报讯(记者 晓芳)近日,旭瑞光电正式发布一款可去除斑马纹效应的led路灯模块。经过适当的灯杆距离和灯杆高度安置,即可实现全道路无斑马纹效应的led路灯照明。  目前,因led路

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321014.html2013/7/15 14:40:21

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