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[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

解读《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》

型mocvd装备、关键原材料实现国产化,led产品成本降低至2011年的1/5。《规划》中的重点任务之一就是基础研究。规划期望在这方面的在“十二五”期间取得重大突破,包括超高效率氮化

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276011.html2012/5/24 23:30:54

led照明常识

体、耐冲击不易破碎、没有污染,废弃物可回收。因为led节能,广泛使用led照明,可大量减少二氧化硫、氮化物等有害气体,以及二氧化碳等温室气体的排放,利于改善人们生活居住环境,le

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

led散热之led芯片散热

制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓冲。衬底材料导热系数w/(m·k)膨胀系数(x10e-

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

白光led衰减与其材料分析

解白光,因为荧光粉的材料对于白光led的衰减反应很大。市面最支流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有减速老化白光led的作

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14

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