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oled是由光刻电极基板与有机发光材料结合组成的显示器件，可以实现高分辨率的图像，oled显示屏已经广泛应用于手机、数码相机、mp3、mp4、音响、仪器仪表等中小尺寸显示领域，不
https://www.alighting.cn/news/20110124/92443.htm2011/1/24 17:59:44
起的作用。 二、当前led路灯问题 图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有led光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
连led上游材料蓝宝石基板厂rubicon股价也跟着走
https://www.alighting.cn/news/20110119/92127.htm2011/1/19 11:59:56
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
在韩国、台湾、大陆led晶片业者mocvd机台大举扩张下，面对led芯片业者对于蓝宝石基板需求居高不下，rubicon、monocrystal、stc等主要蓝宝石业者2011年皆
https://www.alighting.cn/news/20110114/92456.htm2011/1/14 10:18:31
少是mocvd系统制造商的一个关键目标。影响mocvd工艺的生产率和成本的精确参数分析是任何改善努力的前提。通过这种分析，我们发现产率(每单位时间生产的晶圆面积)和产量是关键特性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结构led芯片的制作。结构图见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
而lcd则无法做到; 6、制造工艺简单，成本更低; 7、发光效率更高，能耗比lcd还要低; 8、能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器。 ⅱ
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127081.html2011/1/12 17:19:00
e晶圆。之后，利用激光照射溶解掉gan类结晶层与蓝宝石底板的界面部分，剥离蓝宝石底板。 近年来，为了增加从led芯片中提取光线，在基片上形成半导体结晶层后，将基片张贴到其他基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
