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厚膜集成电路（已申请专利），供照明科研设计人员探讨和供照明电器生产企业直接采用。 关键词：电磁兼容（emc）、辐射干扰（rfi）、传导干扰、差（dm）、共模 （cm）
http://blog.alighting.cn/1117/archive/2007/11/26/8030.html2007/11/26 19:28:00
膜集成电路（已申请专利），供照明科研设计人员探讨和供照明电器生产企业直接采用。 关键词：电磁兼容（emc）、辐射干扰（rfi）、传导干扰、差（dm）、共模（cm）、滤波器、无
http://blog.alighting.cn/1137/archive/2007/11/26/8182.html2007/11/26 19:28:00
义的题目!led日光灯管要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术：一、电源电源首要的要求是效率高，效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
照明是面对人的，要讲求光效，但必须先谈光的质量，尤其是对人的安全。—— “未来随着led光效、亮度的提高，尤其是随着led的应用越来越广泛，当led一旦大规模进入室内照明，它的安全
https://www.alighting.cn/news/20121212/n512946809.htm2012/12/12 14:43:27
出自power integrations公司的一份介绍《提高led照明的工作效率》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125144.htm2013/11/7 10:27:31
原始电源有各种形式，但无论哪种电源，一般都不能直接给led供电。因此，要用led做照明光源首先就要解决电源变换问题。
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125258.htm2013/10/9 10:28:55
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距离，
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
结合目前led白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提高白光led的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型led在照明应用中所要解决难点问题。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21
