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10月7日瑞典皇家科学院将2014年诺贝尔物理学奖授予了因发明了“高亮度蓝色发光二极管(led)”的日本科学家赤崎勇和天野浩以及美籍日裔科学家中村修二，以表彰他们在发现新型高效、环
https://www.alighting.cn/news/20141010/97525.htm2014/10/10 14:59:34
随着led光源越来越广泛应用，大量稀有金属化合物制成的发光半导体材料也将迎来更大的需求。
https://www.alighting.cn/news/20141010/n093666245.htm2014/10/10 13:35:58
新评估是否要大量采用蓝宝石材料为保护屏
https://www.alighting.cn/news/20141010/87113.htm2014/10/10 11:46:28
近日，由国家发改委、联合国开发计划署和全球环境基金联合实施的中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯项目取得重要进展，子项目“知名建筑照明节电改造示范”实施并取得阶段性成果。
https://www.alighting.cn/news/20141010/n377666225.htm2014/10/10 10:29:09
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51
修二目前在美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（ucsb）任教授一职。ucsb对于中村开发的gan基半导体光器件表示，“这是在过去30年半导体材料科学领域中，最为重要的成就之一”。其
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/10/9/358745.html2014/10/9 16:35:03
动电源的失效很低，一年审核可能占1%左右。 led芯片与封装技术最新进展 上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平 目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展趋
https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47
过500a，并返回的反射niau的欧姆接触，然后选择性地蚀刻，使用掩模，在p型层和多量子阱有源层，露出n型层淀积，蚀刻后形成的n型欧姆接触层1的1mm×1mm的一侧的p型欧姆接触，n
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
