站内搜索
由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。
https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
LED显示屏作为新兴产业，在技术方面还需向高显色性、高光效、高可靠性和低成本方向提高，也就是业内常说的三高一低。本文将从这几方面来解析如何解决LED显示屏的三高一低。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:00:52
为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED路
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
倍的导热率。可用于马达、LED照明、电源部件及半导体封装等的散热用
https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00
些上市企业中有多家是封装企业，国内LED中游封装企业的发展势头迅
https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15
1996年，nichia公司的nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这
https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54
LED封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LED tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02
