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该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了LED的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列LED球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
封装、芯片龙头受益于行业整合:我们认为在照明应用端杀价抢市场、上游行业加速整合的过程中,LED 芯片和封装的优质资源会获得下游的抢夺,同时享受终端市场放量的拉动和行业集中度的快
https://www.alighting.cn/news/2013722/n658854093.htm2013/7/22 16:17:47
d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能，同时降低了LED照明的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06
看好LED照明，LED封装厂东贝在三重新租厂房，建置第2条半自动LED灯泡产线，预计农历年前后即可投产。东贝表示，今年中LED灯泡单月出货量将一举跃升到50万颗。
https://www.alighting.cn/news/201317/n971747721.htm2013/1/7 9:21:26
基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
•根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，hb-LED封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
2014年2月13日，许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED，其性价比是其它LED产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
