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摆脱代工命运，不仅仅是LED芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。从LED产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企
https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00
美国设备大厂veeco instruments inc.日前宣布台厂华上于2010年q2向其订购了数台turbodisc k465i氮化鎵（gan）与e475砷化磷（as/
https://www.alighting.cn/news/20100720/117794.htm2010/7/20 0:00:00
semi日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19.订单出货比为
https://www.alighting.cn/news/2010722/V24461.htm2010/7/22 10:10:32
美国设备大厂veeco instruments inc.已成为中国大陆清华同方公司LED新厂金属化学汽相沉积系统的主要供应商，并于8月初接获首批系统订单。
https://www.alighting.cn/news/20100831/105826.htm2010/8/31 0:00:00
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
为开拓LED国际市场，lg伊诺特计划今明两年在惠州仲恺高新区投资超过1亿美元，用于LED的封装、背光和照明应用.
https://www.alighting.cn/news/2010830/V24964.htm2010/8/30 9:27:07
备有50多个该公司的中型LED封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的LED封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的LED封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
光宝科（2301）第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录，也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单，第4季毛利率更将持续提升，上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨（29）日表
https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
