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将led元件覆晶于高散热复合基板上，增加发光效率，并增加散热效
https://www.alighting.cn/news/20100301/106395.htm2010/3/1 0:00:00
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
计完成后再去找能配套的供应商，同样多数led灯具企业在灯具设计初期没有跟可以合作的电源厂家沟通与合作，而是按自己的想法或仿照某一同行的做法在led基板及结构设计完成后才考虑电源的问
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
e和lpe技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度led。而生长高亮度led必须采用mocvd方法。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
全球八大led芯片制造商 1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
不若日本厂商sony在日本市场暂停销售oled的状况，韩厂三星近期打算投资8.66亿欧元在韩国南部忠清道省（tangjeong）新建一座5.5代线oled面板厂。该公司指出，正在考
https://www.alighting.cn/news/20100225/106135.htm2010/2/25 0:00:00
d基板，这也有助于提高三星30寸oled电视的面板利用
https://www.alighting.cn/news/20100224/107029.htm2010/2/24 0:00:00
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
