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该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将leD晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
第三季度公司实现营业总收入6.28亿元，同比增长26.21%;实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长22.70%;基本每股收益0.10元。
https://www.alighting.cn/news/20111025/n894735202.htm2011/10/25 8:41:01
半导体(leD)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
9度覆盖角度70w疝气灯可以实现8.2万cD评
https://www.alighting.cn/news/2011920/n083834552.htm2011/9/20 8:37:05
由于leD照明电源要求：民用照明pf值必需大于0.7，商业照明必需大于0.9。对于10~70w的leD驱动电源，一般采用单级pfc来设计。即节省空间又节约成本。接下来我们来探讨一
https://www.alighting.cn/resource/20100819/128032.htm2010/8/19 11:00:49
太原武宿国际机场航站楼在建设之初采用的是70w和150w两种规格的金卤灯产品，用户在实际使用过程中却发现存在能耗高，不良率高，无功电流大等诸多问题。欧普司科技(北京)有限公司提
https://www.alighting.cn/news/20111219/n987736568.htm2011/12/19 10:56:29
通用电气公司(ge)预计未来十年，包括白炽灯在内的绝大部分灯泡将被leD取代。leD进入室内普通照明已经引发越来越多的关注，到2020年，leD将开启约70%至80%的通用照明市
https://www.alighting.cn/news/20111222/n860636654.htm2011/12/22 9:00:11
(leD)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
飞利浦照明于近日发布其二代射灯模组(slm)，该系列射灯模组与一代模组产品相比，主要的区别是功效从原来60-70 lm/w升级到了90-100lm/w。该射灯模组属于公司旗
https://www.alighting.cn/news/2011129/n529036380.htm2011/12/9 9:14:02
具效率大约只有70
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128339.htm2010/7/12 15:18:26
