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件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中国台湾地区及大陆地区等。随着韩国、台湾地区led厂商在技术和资金方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/9/292732.html2012/10/9 21:02:50
器制造软件、生产软件、网络解决方案与服务； 11、微系统技术展：微系统技术，工程、微型机器人、芯片系统、微型光学；纳米技术，催化剂、薄膜、过滤器、微型材料、解析学；微感技术，微型传
http://blog.alighting.cn/bjzxb01/archive/2010/8/23/92267.html2010/8/23 16:28:00
统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,美、日厂商均已量产突破发光效率100~120lm/w以
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
