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到广泛应用[1] 。目前,商品化的大功率白光l ed 功率已经达到5w, 发光效率也已经达到25lm/ w , 其发光效率(流明效率) 已经超过白炽灯,但是如果要进入民用照明市场,还
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led发光效率发展动向led背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是led背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/w 。如图2所示led背光模块的光
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d的。340多名与会人员聆听了来自高亮度led行业的23位领航者的演讲。美国2004年高亮度led市场比2003年增加了37%，达到37亿美圆。标识在led市场应用中占第二位，占有1
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灯及二波长led，成为新一代的光源。 二、led光源的基本特征 1、发光效率高 led经过几十年的技术改良，发光效率有了较大的提高。hp公司开发的应用ti
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d上的应用还刚刚起步，需要进一步进行深入的研究。pdp用荧光粉市场前景可观 彩色pdp应用广泛，而彩色pdp所用的真空紫外辐射(vuv)激发下的三基色荧光材料是实现彩色pdp的关键材
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随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
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轻，体积小，成本低，发光响应快等优点。因此在显示器件和短距离、低速率的光纤通信用光源等方面有广泛的应用，特别是近年来蓝色、紫色及紫外led的迅速发展，使led在照明领域取代白炽灯和荧光
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高亮度led由于没有得到有关部门的应有支持，处于停滞不前的状态，特别是在当今已进入广泛应用功率型led光源的年代，我国的ingaalp超高亮度led与国际水平的差距不是在缩小，而
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、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研究，在材
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装技术是新型ｌｅｄ走向实用、走向市场，实现产业化的必经之路，从某种意义上讲是连接产业与市场的纽带，只有封装好的led才能成为终端产品，才能投入市场实际应用，才能为顾客提供服务，使产
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