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产以来，先后推出2类4种规格的硅衬底led芯片，应用范围包括彩屏、数码管、指示灯等用蓝光、绿光芯片。年产能达30亿粒(小芯片)。现在已有30多家用户，第二代产品目前需求旺盛。公司正
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
性，被视为最有应用前景的一类发光材料。常用金属离子有；be2+ zn2+ al3+ ca3+ in3+ tb3+ eu3+ gd3+等主要配合物发光材料有：8-羟基喹啉类，10-羟基苯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于led电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
片在光发射锥内实际上具有无方向性的光强分布。这一特点适应绝大多数通用照明应用的要求，但用作led背光模组却是不合适的，因为它需要一种更有规律的光强分布，将光导向最合适的地方。 将
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
yag：ce（y3al5o12: ce）荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来，并且被应用于阴极射线飞点扫描管中（阴极射线荧光粉的牌号为p46），它主要是利用该荧光粉的超短余
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研究大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在led产品的发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
容的要求。 随着led的应用日益广泛，led驱动电源的性能将越来越适合led的要
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
d的推广应用，尤其是高亮度白光led在我国的推广还有一个过程。 2、 白光led的工艺结构和白色光源。 对于一般照明，在工艺结构上，白光led一般采用两种方法形成。第一种是利用
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睛不能直视led， 这样对眼睛伤害很大，有看过的朋友都知道， 直视后眼睛根本看不清楚什么东西，长期以往，对视力影响很大。 所以在照明应用和台灯方面一直没有大力推广应用。 为
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