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—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技
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a;30ma间,典型而言则为20ma,而现在的高功率型led(注1),则是每单一颗就会有330ma;1a的电流送入,「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍(注2)。注1：现有高功率
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经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。 为了保证封装质量,led封
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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
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[2]。二、在制订上述标准中一些基本看法和掌握原则灯具是与人类活动和社会发展息息相关的一个产业,规范它的质量水准是一件涉及国计民生的重要事情,因此在以往的标准制订过程中始终贯彻以
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置。 现有led照明电器标准 led照明电器标准基于安全、性能和电磁兼容相分离的原则,按产品类别分类建立。以下表1和表2所列是我们在进行led照明电器的检测与认证工作时所应参照
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标。 图1、图2、图3中的电路均适合应用在由三到四块镍氢电池或镍镉电池组成的电源中。图4和图5中的电路适合于供电系统线电压为12v、24v或是42v的车辆中。图4和图5的电路也可
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个全彩屏的常用术语。点(pixel)：像素点的简称，一般由r/g/b三种颜色的led组成。按组成的方式不同，又分为1r/1g/1b、2r/1g/1b、2r/2g/1b等不同的组合方
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本文介绍了大功率和高亮度led的多种驱动方法。建立一个基于led的系统需要完成以下任工作：1. 确定led使用数量以及led之间的连接方案；2. 选择线形模式或开关模式来驱动le
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d可以通过外部控制电压来线性调节其亮度，亦可通过外部低频pwm方式调节led串的亮度。xlt604的内部结构如图1所示。各引脚的主要功能如表1所列。2xlt604的应用电路xl
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