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led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

led驱动电源的主要技术发展趋势

电源是影响led光源可靠性和适应性的一个重要组成部分必须作重点考虑。目前我国的市电是220v的交流电,而led光源属半导光源,通常是用直流低电压供电,这就要求在这些灯具中或外

  https://www.alighting.cn/2012/7/17 11:02:03

十二五”路灯改造,led 照明迎来机遇

“十城万盏”半导照明试点和路灯led 改造将继续推进。“十二五”期间,广州将在每年安排1 亿元用于led 产业发展,计划对中心城区11.4 万盏市政路灯进行led 路灯节能改

  https://www.alighting.cn/2012/2/2 20:13:42

低压汞齐灯,大功率水处理杀菌灯,废气处理杀菌灯

瑞森特常用的汞齐灯规格有:t6 的1148mm以及1553mm,功率有150w-800w,小功率亦可制作。可制作各类彩色灯头的汞齐灯。汞齐灯管上有黑色的汞齐点,常用于水处理,废

  http://blog.alighting.cn/tbuvtd6/archive/2010/3/23/38397.html2010/3/23 7:26:00

led灯概述

led 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内

  http://blog.alighting.cn/shijing/archive/2010/3/24/38635.html2010/3/24 15:48:00

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

要的两个部分,是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择,必须要考虑到与外延层半导发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度,以及其自身的可加工性、散热性能和成

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

led显示屏在数码照相或摄像时出现的若干问题及解决方案探讨

高led屏的整性价

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127066.htm2011/9/28 9:49:32

gan薄膜的溶胶-凝胶法制备及其表征

采用溶胶凝胶法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱溶胶,再甩胶于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出gan薄膜.x射线衍射(xr

  https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10

led芯片的组成与分类

led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导元素,n层半导元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合。led芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

30w-50w灯头

d的发光均匀的分布到被照路面上。整套灯具采用高导热系数的优质铝合金作为主,表面采用阳极氧化工艺,确保了灯的导热性和安全性。灯具采用交流电或直流电两种供电方式照明,可配合太阳能、市

  http://blog.alighting.cn/bdthgd/archive/2010/4/7/39500.html2010/4/7 9:22:00

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