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业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
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率,单位成本也很高。这些限制可通过使用新开发的suss晶圆粘结装置来突破,这个装置可实现多对晶圆的同步粘结。以氮化镓为原料的高亮度led生产有两种方法：即金-金热压和金锡共熔粘结。在金
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07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为t8灯座或
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验。在高温状况下,把调压器电压调至250v,开关三次,每次间隔不少于8秒钟(间隔8秒钟是要待灯具内的电容全部放电,减少相互干扰),在此过程中,灯具不应损坏,否则将视为不合格。c：低温试
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验b:高温gb/t2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验ca:恒定湿热试验方法gb/t2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ed:自由跌
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种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。由图1可知,led电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,led必须在合适的电流电压驱动下才能正常工作。通过led电特性的测试可
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中：a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn
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器工作时的考核条款 作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-
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d)、汞(hg)、pbb(聚溴联苯)、pbde(聚溴联苯醚)•其它pohs•hbcdd：六溴环十二烷•tbbpa：四溴双酚a•c14-c17 mccp：14-17碳氯化石腊•as：
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良的led控制装置是保证照明led 的优点得到充分发挥的重要工作。在进行led 控制装置的设计时,首先应根据gb19510.14/iec61347-2-13 标准中6 章的分类要
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