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种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd（0603、0805等）、sidevie
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了多
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98175.html2010/9/19 16:03:00
从未停止过新型光学材料的探索，相信在不久的将来，人们将会在发光材料上获得更加伟大的突破。另外，外延材料和芯片的制造技术、封装工艺、制造技术的革新、散热、衰减、使用寿命等等也一直是相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102323.html2010/10/7 8:31:00
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00
d产业发展的结构70%以上都集中在封装及下游应用环节，掌握led核心芯片技术的企业并不多。比亚迪拥有强大的外延片研发团队，已经掌握了led外延工序的核心技术以及配套封装、电路、光学
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109829.html2010/10/25 14:30:00
术要求。 led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 一、体积小：led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻，使
http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2010/11/8/112804.html2010/11/8 9:35:00
地的三安电子现在是中国最大的芯片、外延片生产企业，占中国总产量达5成以上，成为最大的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化业者。 至于led封装领域，华联电子一直是大陆的龙头，而漳州富
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/24/116141.html2010/11/24 9:05:00
着本质的区别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片 的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
、封装、散热等哪些环节取得突破？ 张董：首先着眼的肯定是芯片制造环节，因为芯片在led照明中所占比重最大，而且是技术垄断环节。无论是芯片的光效得到极大提升，还是芯片的成本得到大幅
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
