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高功率led散热基板发展趋势

率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手;目前的作法是将led晶粒以焊料

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

未来新星 浅谈oled显示技术

件可以在 100cd/m2 亮度下保持较长时间。有机发光显示技术基本达到了实际应用的要求,特别是在发光效率方面, oled 远远高于 pdp 的水平。   目前,oled 技术能够满

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led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

化的视觉效果。附:     led发光颜色参数表序号  颜色   led灯规格    波长   1  红(r)  led高亮度发光管  625nm 2  绿(g)  led高亮度发光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261470.html2012/1/8 21:40:09

控制多个led的功率及成本

用了多个彩色led来产生白色光。此时,将至少需要红、绿及蓝三种led。但此类应用通常包括了第4或第5个led以试图获取特殊色调的白光。在典型的三色控制设定中,led电流设定为特

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261471.html2012/1/8 21:40:09

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

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高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

步升压和4开关降压-升压模式之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围内(2.7~4.2v)可实现高于90%的pled/pin效率。几乎所有由电池供电的便携式产品都采用彩色有源矩阵lcd

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

白色led的恒流驱动

至18.4ma,由厂商a提供的led平均亮度要比厂商b高一些,工作电流高出2ma。图4b所示电路用于调节led的总电流,镇流电阻用于实现各led之间的匹配。max1910采用的就是这

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led的应用优势及存在问题

及现实的优越性,受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域,并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就led的性能、现状等作简要的介绍和分析。2、le

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