站内搜索
内近距离观看的显示市场上占据主流。 led显示屏在广告、舞台、公共信息显示、体育交通设施等使用领域获得了大量应用。led显示屏按使用环境分为户内、户外和半户外led显示屏;按显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
用全自动贴片机进行自动化贴片，生产效率高。全彩贴片式smd显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一，降低了成本，提高了可靠性，提升了生产效率。 自动化贴片生产还能提高sm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
一、 引言 随着led产业的迅猛发展，大功率白光led的应用范围在逐步的扩大化，相应地对其性能也日益提出更高要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率led的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
、 结构牢固、 抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活中十分普遍的产品。 但是产品制作过程中异常问题如果没有得到很
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同：由于生产制程不同，smd(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
被反光片和网点504反射和散射后，向液晶屏方向传播。见图10a和10b。led封装508的出光表面被粗化521，出光效率较高。 图10a示意图：从下向上看 图10b截面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
