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齐受热蒸发成为汞蒸气和钠蒸气，阴极发射的电在向阳极运动过程中，撞击放电物质有原子，使其获得能量产生电离激发，然后由激发态回复到稳定态；或由电离态变为激发态，再回到基戊无限循环，多
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127183.html2011/1/13 9:06:00
使管内的钠汞齐受热蒸发成为汞蒸气和钠蒸气，阴极发射的电在向阳极运动过程中，撞击放电物质有原子，使其获得能量产生电离激发，然后由激发态回复到稳定态；或由电离态变为激发态，再回到基戊无
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00
战就是散热问题。60%的电路效率表示输入10瓦时，只有6瓦是有效用于驱动led发光组件，其他4瓦是消耗在限流电阻上面。目前设计led照明，光是要处理led组件本身的散热问题就已
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
、阐发封装机理方面有所帮助。 1.led封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
子是，led是pn结组成的二极管，发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低。led本身或者驱动电路中的各中ic受到静电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏，这些受到潜在损坏的元件通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
题，而路灯一旦装上，维修都非常困难，需要大量的人力物力,各大路灯厂家对此叫苦不堪。 电源品质的好坏，良好的设计是要素之一，电源组件才是高可靠性的前提。目前在电源的关键元器件依
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
理。白天太阳光照射到太阳能组件上，使太阳能电池组件产生一定幅度的直流电压，把光能转换为电能，再传送给智能控制器，经过智能控制器的过充保护，将太阳能组件传来的电能输送给蓄电池进行储
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/12/127011.html2011/1/12 15:10:00
”国际整流器公司（ir）led部门经理peter b.green表示。 “其它阻碍因素涉及与电灯泡相比的光源性能，包括可调光能力、色温、或led发射光的白度、相对电灯泡的发光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
将光发射器与硅电子学集成起来，将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。 一、用硅作gan led衬底的优缺点 用硅作gan发光二极管（led）衬底的优点主要在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
