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体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

12月24日，市工研院新型平板显示技术中心和维信诺公司在国内率先成功开发2.8英寸彩色有机发光显示器（amoled）显示屏，实现了红绿蓝三基色显示，全线打通了低温多晶硅背板和有

https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123115.htm2011/1/7 10:15:09

率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产

http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00

采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

源的led调光技术：三.用可控硅对led调光；四.未来的led调光系统；五.划时代的为节能而调光。欢迎浏览学

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/115950_59.htm2011/1/6 11:59:50

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

为成本这一块卡住了。还有就是调光器，普遍的可控硅调光器价格有10块到100块不等的，而且每个厂家的调光器规格差异太多，就是我们使用时在由暗到亮的过程中，开始很长一段时间不会亮，就

http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125711.html2011/1/4 14:42:00

5、以硅铝基pcb板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠

http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00

体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2

http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00