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2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

学、热学的交叉领域研究课题。  2.3.三维封装和多功能系统集成封装技术的探索和开发  led封装格式直接影响led器件及下游产品的性能。由于外延及外延技术的特性,led芯片多

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led照明市场火爆供应链迎来“大考”

爆行情给企业供应链带来的压力还将持续一段时间。    “目前天通呈现产销两旺的良好态势,供货方面的压力非常明显。”蓝宝石生产企业天通控股股份有限公司市场总监郭跃波在接受记者采访

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05

剖析国内led芯片工业状况:竞赛格式逐渐成型

价跌幅逐渐减小。2013年一季度led照明芯片报价降幅在9%-12%,而跟着第二季度需要疾速转旺,加上pss蓝宝石报价的上浮,估计第二季度国内led芯片报价降幅进一步收窄,le

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/8/323095.html2013/8/8 13:46:05

国内led芯片公司竞赛格式逐渐成型

求关系得到必定程度的舒缓,产能利用率晋升,报价跌幅逐渐减小。2013年一季度led照明芯片报价降幅在9%-12%,而跟着第二季度需要疾速转旺,加上pss蓝宝石报价的上浮,估计第

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323311.html2013/8/12 15:14:13

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