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指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
显粗糙。不如去年的散热器和铜质基板那样精细。osram也就主要展示品牌形象,产品上也没有多少创新点。中山小榄布局led展销产业链201206130933110638.jpg最后参
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48
作,有效控制光衰减问题。10. 替代传统筒灯, 可广泛应用于办公室,商店,餐厅,学校,医院,机场,商业及家居照明等领域。led灯带1.采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led作
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280674.html2012/7/2 17:29:47
、wacker一起控制全球70%的硅外延片市场);掌握gaas基板制造技术的日本企业包括日立电线、住友电气、三菱化学、信越等;掌握有机金属技术的是住友电气;掌握萤光粉有关技术的企业有根
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
大范围、均匀照明的最佳器具。发光部分的厚度与作为基板的玻璃和塑料的厚度基本相同。非常轻薄,而且与面状内饰十分协调。能够照亮整个天花板,或是覆盖墙壁、窗户、桌子、椅子等家具、电器的表
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281450.html2012/7/11 16:49:10
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
于此,与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比,cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上,作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
到各种不同功率和电压的led。可以说最早是美国的普瑞(bridgelux)公司就已经推出了这种集成led了。也就是把很多小功率led在基板上就串并联起来,以得到一颗大功率led。他
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282694.html2012/7/19 11:47:03
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19