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面向照明用光源的led封装技术探讨

用成本。   二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式   led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

发光二极管照明灯具封装创新探讨

封装是最早采用,用来生产单个led器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

食人鱼led的封装与应用

快。led点亮后,pn结产生的热量很快就可以由支架的四个支脚导出到pcb的铜带上。这种led食人鱼管子比φ3mm、φ5mm引脚式的管子传热快,从而可以延长器件的使用寿命。一般情况下,食

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00

关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

led用于照明的散热、配光及光色的分析

本文主要围绕led照明器具中的热学和光学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非常详细,有借鉴价值。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00

littelfuse推出led保护器 可提高光引擎效率

littelfuse公司宣布推出该公司的pled led开路保护器件系列的最新产品。 pledxsw系列led保护器与littelfuse之前推出的黑色模制主体的pled器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20130802/121750.htm2013/8/2 10:42:10

optek新推高发光强度的微型半瓦led

7月17日,optek科技公司宣布开发出微型半瓦ovs5mxbcr4系列led,这些3.5mm贴片器件都是具备高发光强度和长工作寿命的新型高效led光源。ovs5mxbcr4采用

  https://www.alighting.cn/news/20090720/93597.htm2009/7/20 0:00:00

led灯具的二次封装及应用领域

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/172317_30.htm2012/6/20 17:23:17

照明用led封装创新探讨

  https://www.alighting.cn/resource/20100907/127940.htm2010/9/7 13:20:03

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