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变光学封装的相关参数,模拟了不同led的发光亮度分布,并分析得到了两种部件的形状和材料因素对器件发光特性的影响及其优化的参考数
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04
为了稳定市场，避免出现系统性金融风险，支持产业资本利用资本市场做大做强，证监会7月8日连发两文，明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理
https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
有机发光二极管利用了电子发光的特性：当电流通过时，某些材料会发光。而且从每个角度看，都比液晶显示器清晰。
https://www.alighting.cn/news/20060303/104479.htm2006/3/3 0:00:00
一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
