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对mg阴极薄膜影响。 2 实验 用dm-450a型真空镀膜机，在玻璃基底上蒸镀mg，ag和mg/ag薄膜，并对薄膜样品进行热处理。清洗基片时，先将其在20%的氢氧化钠溶液
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00
口上尽可能相兼容，用户只需要将其背光源由ccfl灯管换成铝基的led发光条，同时将高压复杂的交流驱动器换成低压简单的直流驱动器即可，其综合成本与传统的ccfl背光模块相比，已经很接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
场的led闪光灯驱动控制器都集成了控制电路和升压开关管，但是电感和用于续流的肖特基二极管还是外接的，这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外，由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
小企业等已经进入日本市场，正以利基市场或oem产品等形式稳步提高销售业绩。目前已经出现提高了知名度的公司。尤其是最近才涉足的部分韩国企业，主要生产日本大型企业的oem产品或ems，目
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/4/147630.html2011/4/4 21:49:00
如此能量，到底靠的是什么，也许其手下李师（据了解和徐光是亲戚关系）说过的一段话正好能解释这一点：“能在国家铁路部门混的，都不是吃干饭的，你没有根基根本混不下去，你去了解了解，跟我们
http://blog.alighting.cn/hao123123789/archive/2011/4/7/149901.html2011/4/7 20:05:00
菱生精密（lingsen precision industries）、立基（ligitek electronics）、光宝（lite-on technology）、宏
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
