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为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为led排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定led间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
测ic芯片上的印刷字符； ● 检测电路板上的元件； ●检测颜料容器的底部； ● 检测标签； ● 检测液晶玻璃基板的标记； ● 检测板装药缺片和颗
http://blog.alighting.cn/CST100/archive/2009/5/5/3210.html2009/5/5 12:07:00
角为零，安装在平面的基板上，形成具有一定面积的面发光光源。其特点是：光照面积小-实际不是发光面积小而应该说发光的立体角度小了、光输出集中、发光均匀-发光均匀的话就更不能说光照度可以叠
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/9/2/5781.html2009/9/2 8:01:00
米钛白粉在防晒化妆品、高级轿车金属面漆、电子工业、复印机行业、高压绝缘材料、集成电路基板、荧光管等方面已有广泛应用。 目前，纳米钛白粉的制备方法大致可分为两类，即气相法和液相
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19520.html2009/11/17 17:23:00
薄的oled温特性好，在零下40度时仍能正常显示，而lcd则无法做到；制造工艺简单，成本更低；发光效率更高，能耗比lcd要低；能够在不同材质的基板上制造，可以做成能弯曲的柔软显示器,见图所
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
计完成后再去找能配套的供应商，同样多数led灯具企业在灯具设计初期没有跟可以合作的电源厂家沟通与合作，而是按自己的想法或仿照某一同行的做法在led基板及结构设计完成后才考虑电源的问
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
岷：同方2005年就开始布局led产业。 led横向产业链主要包括，天富热电等出产的碳化硅基板，做成led外延片，切成芯片，封装，做成灯具等。同方目前涉及的环节是外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47004.html2010/5/31 14:36:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( Mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式le
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/6/22/51642.html2010/6/22 10:20:00
