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科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件，新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w，对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。
https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57
照明应用增加及背光源需求的强势，让LED外延厂3月营收全面起飞，LED上游可说是业绩全面回温。晶电3月营收远优于市场预期，有机会上冲至新台币9亿元。
https://www.alighting.cn/news/20090403/117458.htm2009/4/3 0:00:00
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
持续追求高亮度的LED，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
2012年6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5
https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12
昨日，上游外延厂晶元光电（2448）发布新产品mc（multiple-chip array，高电压驱动）LED芯片，发光效率可达100 lm/w，主要应用于照明。该新品获国外照
https://www.alighting.cn/news/20090908/106132.htm2009/9/8 0:00:00
2011年，计划开工项目为可容纳120台mocvd的厂房，其中先期引进30台mocvd设备，及与此产能相匹配的芯片和封装项目，预计投资25亿元
https://www.alighting.cn/news/20110411/115508.htm2011/4/11 9:15:40
近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
台积电、联电做为台湾外延片代工厂一线大厂全力扶植台系ic设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(idm) 订单。而整合组件厂德州仪器(ti)也积极朝向模拟ic事业转型，但受限于近期模
https://www.alighting.cn/news/20090721/107453.htm2009/7/21 0:00:00
本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
