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立洋霍永峰:再论光学设计在LED封装应用中的地位

立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服LED芯片内出光全反射,从而提高LED芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

投标人中标后对部分项目进行分包的问题

《招标投标法》第三十条规定,投标人根据招标文件载明的项目实际情况,拟在中标后将中标项目的部分非主体、非关键性工作进行分包的,应当在投标文件中载明。

  https://www.alighting.cn/resource/2008228/V14174.htm2008/2/28 14:00:06

投标人中标后对部分项目进行分包的问题

《招标投标法》第三十条规定,投标人根据招标文件载明的项目实际情况,拟在中标后将中标项目的部分非主体、非关键性工作进行分包的,应当在投标文件中载明。

  https://www.alighting.cn/news/2008228/V14174.htm2008/2/28 14:00:06

江苏镇江半导体照明项目获高额资金资助

日前,经江苏省政府科技成果转化资金领导小组审定,江苏省镇江市半导体照明项目获得高额转化资金的无偿拨款资助,用于促进项目成果的转化与产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20050307/103897.htm2005/3/7 0:00:00

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

福建两岸照明公司emc项目进入福建信息产业专项资金拟扶持项目

近日,福建省信息化产业局公示了《2012年福建省信息产业发展专项资金(LED)拟扶持LED项目名单》,由福建两岸照明公司申报、福建电子信息集团推荐的云霄县LED路灯合同能源管理项

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n996744955.htm2012/10/23 10:21:43

下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新

受益于下游应用市场的急速扩张,LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了LED封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04

持续投入中国市场 欧司朗无锡LED封装厂奠基

此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

  https://www.alighting.cn/news/2012813/n540642167.htm2012/8/13 11:23:23

鸿利光电业绩高涨 汽车照明、LED封装抢眼

我们对公司汽车照明业务的发展非常看好,同时汽车照明包括后续服务市场目前有很大的需求,我们期待公司借在汽车照明领域的布局向更多环节延伸,拓展自己业务空间。

  https://www.alighting.cn/news/20150224/110203.htm2015/2/24 11:03:02

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