检索首页
阿拉丁已为您找到约 10015条相关结果 (用时 0.011457 秒)

led的多种形式封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

真明丽封装厂牵手江门市科技局共研高光效cob项目

为满足led照明市场的高光效、节能环保的要求, 真明丽集团自主研发出高光效cob led光源,计划牵手江门市科技局共同研发高光效cob科技技术项目。

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n375542576.htm2012/8/23 9:59:14

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

“三大关键”解决矩阵式led封装技术难题

近几年发光二极管(led)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像led显示器背光和投射系统这

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

《国内led封装与应用,led照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

led 照明的脚步越来越近:1)led芯片价格将持续下降,有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及:奥运使用 led 芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

晶科电子携无封装世界闯入2014广州国际照明展

备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

瑞丰光电毛建德:奥运后led下游封装企业在中国市场的状况

  https://www.alighting.cn/news/20090104/85817.htm2009/1/4 0:00:00

晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

首页 上一页 170 171 172 173 174 175 176 177 下一页