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中的最高允许浓度为每立方米0.01毫克。它还可以随着空气而流动.一旦进入人体的汞超过某一阈值，就会破坏人的中枢神经系统，造成对身体的极大危害。汞进入人体后很难被排除。 笔者工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258650.html2011/12/19 11:11:00
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52
可相互串联接地。 c 、防静电工作区接地系统，包括限流电阻和连接端子应连接可靠并具有一定载流能力，限流电阻阻值选择应保 证漏泄电流不超过 5ma ，下限值取为 1m ? 。 6
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19
像在光电池表面上产生的照度。 这个像在光电池表面上产生的照度正比于被测表面的亮度L和透镜的光栏孔径。 6.分布光度计 分布光度计用来测定围绕灯具的光强度,并以合适的方法画出测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258638.html2011/12/19 11:10:15
珠，其芯片放置于接脚上，热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来，同传统的直插产品，及传统的贴片产品在散热方面有质的不同，芯片的节点温度不会产生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258629.html2011/12/19 11:09:52
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。Le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
计 经过多年的发展，垂直Led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装Led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
率Led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将Led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（L1& L2）的热管理着手；目前的作法是将Led晶粒以焊料
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十分之一平方公分面积的发光强度。（以前指直径为2.2公分，品质为75.5克的鲸油烛，每小时燃烧7.78克，火焰高度为4.5公分，沿水準方向的发光强度） 1L（流明）指1 cd烛光照
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d背光是手机中用电大户之一的难题。其L为
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