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led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明

立器件粘接在引线框架或者基板上。 bq-6888-i有良好的导电性、粘接性、耐热性;适用于将芯片、集成电路粘接在引线框架或者基板上。 bq-6889低温固化型;良好的导电性,优

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1965.html2008/12/16 8:18:00

用全新的陶瓷方法来简化led散热设计(二)

缘的,它可以通过使用金属片提供邦定表面。如果需要,可以提供针对客户的特定导体轨道结构,即使是三维的。 对于功率电子应用来说,直接铜邦定是可能的。陶瓷散热器可以变成一个模块基

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00

led优点及产业分类

e和lpe技术都已相当成熟,可用来生长一般亮度led。而生长高亮度led必须采用mocvd方法。上游磊晶制程顺序为:单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00

大功率led产品应用注意事项

米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。 3.连接方法:大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在le

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00

[原创]无铅电脑波峰焊(peak-2010)

置:波峰焊机联动式入板接驳方式,不锈钢链条传动。2.传输系统:波峰焊机配置新型钛合金双勾爪,铝合金导轨防变形结构设计;手动调节基板宽度;带宽度数字显示仪;输送角度可调节,配置数字角

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83071.html2010/8/11 14:43:00

[原创]无铅热风回流焊(ipc-808)

立 温控及开关 — 不锈钢炉膛 — 温度控制范围:室温-320℃ — 温度控制精度:±1℃(静态) — 温度重复精度:±1℃ — 基板横向温度偏差: ±1℃ 2)回流

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83115.html2010/8/11 14:49:00

[原创]隧道灯外壳

速路/主、次干路,支路,工厂,学校,公园,各种住宅小区,庭院等道路照明。 详细介绍如:(可随功率的大小改变外壳的长度,宽度与高度不变)本公司可配套铝基板、反光

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89065.html2010/8/15 15:29:00

波峰焊peak2010

型钛合金双勾爪,铝合金导轨防变形结构设计;手动调节基板宽度;带宽度数字显示仪;输送角度可调节,配置数字角度显示仪;运输速度采用变频器控制,无级调速。3.喷雾系统:波峰焊机模组化设

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91987.html2010/8/22 10:18:00

[原创]波峰焊mwsi

峰焊机联动式入板接驳方式,不锈钢链条传动。2.传输系统:波峰焊机配置双钩爪,铝合金导轨防变形结构设计;手动调节基板宽度;输送角度可调节;运输速度采用变频器控制,无级调速。3.喷雾系

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91988.html2010/8/22 10:19:00

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