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大比特led研讨会重磅来袭 智能控制渐成热点

在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下,中国的led照明产品市场在不断地加速发展。目前,全球led产能正在逐步向中国转移,全球50%左右的led封装和60%以上的led应用都

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n625660237.htm2014/2/26 11:42:57

led照明驱动设计中难题的解决思路

、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32

无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31

led结温、热阻构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

麦瑞半导体推出led驱动解决方案mic2299

3mm mlf(r)微型封

  https://www.alighting.cn/news/200817/V13586.htm2008/1/7 11:22:37

高热导率银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

照明设备开发商mouser进购各种bivar产品

明设备、分立式发光二极管(led)、灯管、底座与固定器、pcb封装及装配产品

  https://www.alighting.cn/news/20071112/V2714.htm2007/11/12 13:06:21

研诺:推出两款多功能led驱动器(图)

研诺逻辑宣布推出两款最新高性能电荷泵产品,它们可帮助设计人员设计出体积大幅度缩小、功能更多的移动手机。这两款编号为aat2846和aat2856的器件在4x4mm封装内,集成了背

  https://www.alighting.cn/news/2007813/V2580.htm2007/8/13 13:52:41

vishay公司宣布推出新vj系列电容器

vishay宣布推出新型 vj 系列表面贴装开放模式多层陶瓷芯片电容器,这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用 x7r 与 c0g 电介质且有八种封装尺寸,具

  https://www.alighting.cn/news/200758/V2408.htm2007/5/8 10:45:02

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